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金属烧结刀

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BBIN真人划片机刀具-金属烧结刀该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

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金属烧结刀的产品简介

该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

金属烧结刀的产品特点:

BBIN真人刀刃薄(45um以上)

  • 结合剂种类丰富,适用于各种半导体封装元件

产品规格:

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H    
磨石种类 颗粒大小 集中度 结合剂 外经 厚度 内经    
SD 600 25 MH 56D 0.15T 40H    
 
磨石种类 结合剂 硬度 集中度    
SD           CBN MH


15~125    
MS    
M43    
M18    
 
颗粒大小 厚度
0.05~0.07 0.07~0.1 0.10~0.15 0.15~0.2 0.2~0.25 0.25~0.35 0.35~0.5
﹟3000 02∕06 * * * * * * *
﹟2000 04∕08 * * * * * * *
﹟1500 05∕10 * * * * * * *
﹟1200 06∕12 * * * * * * *
﹟1000 08∕16 * * * * * * *
﹟800 10∕20 * * * * * * *
﹟700 12∕25   * * * * * *
﹟600 20∕30     * * * * *
﹟500 30∕40       * * * *
﹟400 40∕60         * * *
﹟325           * * *
﹟270             * *
﹟230             * *
﹟200               *
﹟170               *

使用条件:蓝宝石

  • 光学玻璃
  • BGA
  • CSP
  • CMOS
  • MLCC

 

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